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Xiamen Compound Semiconductor Wafers製>

エピタキシャルSiウェハ-Si on Si

シリコン基板上に別の単結晶又は多結晶シリコン層を成膜させたウェハー。
基板の結晶構造を継続しつつ、正確なドーピング濃度に堆積いたします。

Si基板6インチウェハ仕様

育成法 CZ
直径 150mm
厚さ 625um
ドーパント/th> As
導電型 N
面方位 (100)
比抵抗 ≦0.005Ω.cm
RPG ≦15%
プライマリーフラット長 55~60mm
プライマリーフラット方位 <110>
研磨 片面鏡面研磨
以下エピタキシャル層仕様
構造 N/N+
ドーパント Phos
エピ厚み 3±2um
均一性 5%以下
測定位置 中心から1mm,端から4mm
4点から90度
比抵抗 2.5±0.2Ω.cm
キズ・チッピング 無し
パーティクル ≦30 at 0.3um

御見積

半導体:サイズ・厚み、面方位、導電型、抵抗率、キャリア濃度、数量
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不明な点及び標準規格をご要望の場合は指定なしでお知らせください。
25枚ロットが基本ですが、ロット割れ販売も可能な場合がございます。

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