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Gold(Au金属単結晶)>

金・ゴールド単結晶基板・加工品

原子番号:79
高純度の結晶化した金(Au)を取り扱っています。
古来より貨幣、宝飾や権威として使われております。
熱伝導、電気伝導率が良く、熱、湿気、酸素など空気中において腐食や劣化の影響を受けず それらの性質を利用して電気製品のコネクタ部分などにメッキ成膜や触媒として使われています。 弊社では工業向けエレクトロニクス、伝導体製品向けにチョクラルスキー法にて結晶精製した素材を販売しております。

結晶特性データ

結晶構造 面心立方格子構造
面方位 (100),(110),(111)
育成法 チョクラルスキー
純度 99.999%
密度 19.32g/cm³
融点 1064.18℃
沸点 2856℃
磁性 反磁性
電気抵抗率 22.14nΩ・m
熱伝導率(300K) 318W/(m・k)
熱膨張率 14.2um/(m・k)
ヤング率 79GPa
剛性率 27GPa
体積弾性率 180GPa
ポアソン比 0.44
モース硬度 2.5
  • 数値はすべて参考です。保証するものではありません。

参考御見積仕様

面方位 (100),(110),(111)
サイズ φ3~20mm
T0.5~2mm
上記内からご希望のサイズにて製作可能です。
研磨 両面、片面、アズカット。

御見積

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追って金額と納期をお知らせいたします。

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